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산업기술 출연연 융합 연구 `속도`

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작성일 23-03-11 15:01

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한국기계연구원·한국생산기술연구원·한국화학연구원·한국전기연구원·ETRI 등의 주요 출연연들이 課題들에 공동으로 참여, 각자 장점을 살린 융합 기술 개발에 나선다. 차세대 반도체 패키징 기술을 비롯해 용액 공정 및 인쇄 기법을 이용한 나노 박막 태양전지 개발, 생체 운동신호 감지를 이용한 재활 및 근력보조 로봇 등 반도체·디스플레이 분야와 화학, 재료, 바이오, 에너지 등에 다양하게 걸쳐 있다아


설명
지식경제부는 산업기술연구회를 통해 ‘차세대 반도체 적층패키징(MCP) key point(핵심) 기술개발’ 등 5개 課題를 올해 산업기술 분야 정부출연연구소간 협동연구 사업으로 선정했다고 31일 밝혔다.

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칸막이로 막힌 정부 출연 연구기관간 융복합이 속도를 낸다.


한세희기자 hahn@etnews.co.kr
산업기술 분야의 출연연들은 내부 중심의 연구에서 탈피해 공공연구기관, 대학 등 외부 주체들과의 반도체·디스플레이·에너지분야의 융합R&D에 돌입한다.

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산업기술 출연연 융합 연구 `속도`

이재홍 지경부 산업기술개발과장은 “융복합 추세에 맞춰 기획 단계부터 출연연들이 함께 참여하고 인프라를 공동 활용하는 등 실제 협업이 가능한 개방형 체제에 초점을 뒀다”며 “향후 5년 간 592억원의 자금을 지원한다”고 말했다.
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