연내 0.13㎛·90nm 공정 칩 양산
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작성일 23-02-25 16:18
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엠텍비젼 김동인 실장은 “멀티미디어 제품들이 컨버전스 되면서 기능이 더욱 복잡해졌으며 기존 제품 대비해 더 큰 메모리 용량을 필요로 하기 때문에 디자인을 지속적으로 축소시키는 노력을 하고 있다”라고 말했다.
0.13㎛ 이하 미세 공정으로 이전하게 되면 단일 웨이퍼당 칩 생산량이 많아져 원가 경쟁력을 확보할 수 있다 또 회로 길이가 짧아짐에 따라 전력 소모량도 줄어들어, 휴대폰용 칩으로 보다 적합하게 되는 등 성능 improvement effect도 갖는다.
연내 0.13㎛·90nm 공정 칩 양산
연내 0.13㎛·90nm 공정 칩 양산
엠텍비젼과 코아로직이 올해 중 0.13㎛ 및 90㎚ 공정 제품을 내놓고 국내 시스템 반도체 산업의 수준을 한 단계 업그레이드시킨다. 90㎚ 공정도 오는 10월 제품 개발을 끝내고 내년 상반기부터 이 공정을 도입한 제품을 카메라폰 개발업체에 공급할 예정이다. 코아로직은 MAP 제품 외에도 내년부터 다른 제품 등에서 첨단 공정을 적용할 예정이다.
연내 0.13㎛·90nm 공정 칩 양산
양사는 미세 공정으로 조기 이전함으로써 향후 휴대폰 반도체에서 key point(핵심) 이 되는 멀티미디어 반도체에서 확고한 리더십을 확보한다는 전술이다. 90㎚ 공정 제품은 연말께 샘플을 출시하고 내년에 주력 제품으로 밀기로 했다.
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27일 관련업계에 따르면 국내 시스템반도체 산업의 대표 주자인 엠텍비젼(대표 이성민)과 코아로직(대표 황기수)이 0.13㎛ 이하의 첨단 공정 제품 양산에 들어간다.
김규태기자@전자신문, star@
순서
엠텍비젼은 국내에서 처음으로 0.13㎛을 이용한 제품인 멀티미디어 프로세서 ‘MV8602’ 샘플을 지난 1월 내놓은 데 이어 오는 6월부터 양산할 계획이다.
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황기수 코아로직 사장은 “미세공정으로 전환해 원가경쟁력을 갖추는 한편, 첨단 기능을 담은 멀티미디어 프로세서로 차별화를 시도해 세계적인 업체들과 경쟁하겠다”고 말했다.
다.
코아로직은 자사의 대표 제품인 멀티미디어 칩인 ‘MAP’ 제품을 0.13㎛ 공정에서 개발했으며 5월 중 샘플을 내고 하반기 중 본격적으로 공급할 계획이다.
